マスク ブランクス。 AGC、EUV露光用フォトマスクブランクス供給体制をさらに増強 | ニュース | AGC

9割日本から輸入の半導体マスクブランクス 韓国で年内量産化|韓国経済.com

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近年、最先端の微細化プロセスに対応するため、マスク技術においてもEUVや新構造マスクの適用などの様々な技術革新が行われております。 これに対応するため、マスクブランクス検査のさらなる高性能・高機能化が急務となっております。 本装置はすでに多くの引き合いをいただいており、複数台の納入が決定しております。 レーザーテックは、これからも次世代高品質マスクブランクスの出荷品質の向上およびマスクショップでのマスクブランクス受け入れ検査やマスク製造プロセス管理の改善に向けて貢献してまいります。 次世代高品質マスクブランクス欠陥検査に有効な高検出感度と、量産工場での出荷・受入検査に適した高スループットを両立した最新鋭欠陥検査装置• 既にマスクブランクス検査の業界標準機となっているMAGICSの基幹技術をベースに、検査光学系の刷新とともに、当社マスクパターン検査装置で培った高速検査回路技術を採用• サブストレートのみならず、最先端半導体用マスクブランクス各層における欠陥検出感度を飛躍的に向上させ、より高品質なブランクスの選別が可能• カセットは、ブランクスメーカー向け多段カセットから、マスクショップ向けRSP、MRPおよびEUVL向けDual podまで対応が可能• EUVマスクブランクス、光マスクブランクス、サブストレートの欠陥検査• 欠陥レビュー• 欠陥サイジング• 製品詳細.

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9割日本から輸入の半導体マスクブランクス 韓国で年内量産化|韓国経済.com

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AGCは28日、極端紫外線 EUV マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。 7nm ナノメートル:1ナノメートルは、10億分の1メートル 世代の半導体について、微細加工の量産化に対応する。 【こちらも】 半導体業界で最も有名な法則は、ムーアの経験則だ。 「半導体の集積度は18カ月で2倍になる」というもので、1965年から半導体業界全体のゴールとして技術を牽引してきた。 50年にも亘り市場を牽引してきたこの法則に陰りが生じており、それがポスト・ムーアやモアーザン・ムーアとして議論されている。 ムーアの法則の限界に挑む日本企業がある。 その一端を担うのが今回の発表だ。 先ず、ムーアの法則とその限界を探ってみよう。 ムーアの法則が経験則であることがポイントだ。 半導体の集積度を上げることが経済的に大きな価値を生む。 つまり、製造原価を下げながら、製品の小型化・高機能化・高性能化を実現できた。 大雑把にムーアの法則の限界を挙げると、微細化と消費電力の限界といえるであろう。 微細化は、既に数十の原子でトランジスタや配線を形成するに至り、それを転写するマスクの製造が極端に難しくなる。 つまり、微細加工技術の研究開発費が極端に跳ね上がり、相まって、その製造装置の価格も上がる。 1社の製品のみで半導体工場を構築できるのは、CPUのインテル、フラッシュのサムスンや東芝など、限られた企業であり、他には半導体の製造のみを請け負うTSMCやGF GLOBALFOUNDRIES などのファウンドリーメーカのみだ。 消費電力には、トランジスタが動作すると発生するダイナミックパワーとトランジスタを搭載するだけで発生するリーケッジパワーの合計値である。 微細化によりリーケッジパワーが占める割合が増加。 その対策として、演算の並列化技術が進む。 スマホやパソコンがマルチCPUへと移行したのは、その代表例である。 現在、最先端の7nmの量産は、サムスン、TSMC、GFと限られたメーカのみだ。 その微細化プロセスには、EUVを使用する。 5nmのEUVを使用。 EUVマスクブランクスは、低膨張ガラス基板の表面に複数の組成から成る膜を積層する構造であり、高い平坦度と低欠陥率を実現。 EUVリソグラフィの雄ASMLなどの製造装置メーカによる需要や、サムスン、TSMC、GFの量産化動向を見据えた結果であろう。 (記事:小池豊・).

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AGC、EUV露光用フォトマスクブランクス供給体制を増強 :日本経済新聞

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AGC、EUV露光用フォトマスクブランクス供給体制をさらに増強 AGC(株式会社、本社:東京、社長:島村琢哉)は、グループ会社・AGCエレクトロニクス(本社:福島県郡山市、社長:佐藤弘昌)において、EUV露光用フォトマスクブランクス(以下、EUVマスクブランクス)の供給体制増強を、今年2月5日発表分に加えて、追加実施することを決定しました。 今回の追加実施により、AGCグループのEUVマスクブランクス生産能力は2020年に現在の約3倍になります。 あらゆるモノがインターネットに接続するIoTの時代を迎え、電子機器が高機能・小型化し、半導体チップには計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化が求められています。 *参考画像は添付の関連資料を参照 AGCは、EUV露光技術で用いられるフォトマスクブランクスの研究開発を2003年に開始しました。 自社で保有するガラス材料技術、ガラス加工技術、コーティング技術などを統合し、AGCは「ガラス材料」から「膜材料」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカーです。 当社は今後主流になるEUV露光技術の拡大を見据え、グループ会社であるAGCエレクトロニクス社において、EUVマスクブランクスの供給体制を増強することを決定しました。 AGCグループは、経営方針AGC plusの下、エレクトロニクス事業を戦略事業のひとつと位置付けています。 今後大きな需要の伸びが見込まれるEUVマスクブランクス事業に対し積極的な設備投資を実施し、半導体産業の発展に貢献していきます。 5nmの極端紫外線のこと。 *ご参考は添付の関連資料を参照 リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。 参考画像 ご参考.

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